封面新聞?dòng)浾?吳雨佳

3月3日，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文公布了聯(lián)想在低溫錫膏技術(shù)方面的產(chǎn)線應(yīng)用。王會(huì)文表示，隨著目前芯片集成度越來越高，主板越來越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨。

近年來，由于高性能計(jì)算和人工智能演算的普及，面對(duì)高效能與高帶寬、低功耗、多芯片整合、空間集積化設(shè)備要求，采用低溫焊料且不含鉛的低溫焊接工藝，成為眾所矚目的焦點(diǎn)。

低溫錫膏作為一種被廣泛認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)化的合金含量的工藝，早在200*年就被國際電子工業(yè)元件協(xié)會(huì)、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織以及國際標(biāo)準(zhǔn)化組織所認(rèn)可并推廣。20*7年，聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶科技率先將低溫錫膏焊接工藝引入生產(chǎn)線，并且所有生產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)了同時(shí)支持高溫和低溫錫膏的焊接技術(shù)兼容。

數(shù)據(jù)顯示，低溫錫膏焊接工藝在實(shí)踐中可以節(jié)能達(dá)25%，無論是從質(zhì)量角度、環(huán)保角度，還是從未來工藝的發(fā)展趨勢角度，都有著十分重要的意義。

王會(huì)文認(rèn)為，低溫錫膏焊接在降低電子產(chǎn)品焊接過程中的能耗與碳排放上有著顯著的優(yōu)勢，已成為制造行業(yè)節(jié)能減排中重要的解決方案，近年來也越來越被業(yè)內(nèi)認(rèn)可，它是技術(shù)發(fā)展到一定階段所衍生出來的更為先進(jìn)的焊接技術(shù)。