中證網(wǎng)訊（記者 羅京）5月24日，晶澳科技在2023年SNEC展會發(fā)布了全新n型組件產(chǎn)品DeepBlue 4.0 Pro。據(jù)了解，這款基于新一代尺寸矩形硅片的組件產(chǎn)品，采用晶澳自主研發(fā)的高壽命低氧含量和新一代尺寸的n型矩形硅片，電池量產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率可達25.3%；并集成了SMBB技術(shù)、高密度封裝技術(shù)等提質(zhì)增效技術(shù)，72版型組件功率可達630W，組件效率超過22.5%。

據(jù)晶澳科技介紹，DeepBlue 4.0 Pro組件采用產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)包容性更強的矩形硅片尺寸182mm*199mm，可以通過切割方式的調(diào)整，在維持組件寬度1134mm的前提下，一種硅片尺寸同時滿足市場上四種長度的主流版型組件的生產(chǎn)，適應(yīng)住宅屋頂、工商業(yè)屋頂和大型地面電站等不同應(yīng)用場景的需求。

經(jīng)測算，在不同應(yīng)用場景、不同項目類型、不同安裝方式下，相比于p型組件，DeepBlue 4.0 Pro組件BOS成本可降低2%-4.5%左右，LCOE可降低2.5%-6%左右，相比于原有版型n型組件，DeepBlue 4.0 Pro組件BOS成本可降低1.4%-2.8%左右，LCOE可降低0.7%-1.6%左右。

晶澳科技輪值總裁楊愛青表示，DeepBlue 4.0 Pro正是基于晶澳一直以來的理念，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游價值最大化而提出的更優(yōu)產(chǎn)品解決方案。期待這款產(chǎn)品的推出，能夠助力行業(yè)統(tǒng)一硅片尺寸及組件尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，促進行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

同日，晶澳科技宣布與寧德時代簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在業(yè)務(wù)合作、科研創(chuàng)新、市場協(xié)同開發(fā)、光儲直流耦合等方面不斷深化，攜手助力全球能源轉(zhuǎn)型和“雙碳”目標(biāo)的早日實現(xiàn)。